O COG (chip-on-glass) monta o CI driver diretamente no vidro da tela, eliminando a PCB do módulo. O que resta é a construção de módulo gráfico mais fina e leve disponível — o módulo da plataforma 128×64 tem 28.5×20.0×2.9 mm completos — e a resposta padrão quando o painel frontal de um instrumento não tem profundidade a perder.
as linhas COG da HZY foram adicionadas em duas etapas de expansão (2018, 2021) e operam equipamentos de bonding automático da lista de fábricas auditadas. A faixa COG verificada na plataforma abaixo é o catálogo de pedidos; a faixa completa de projeto acrescenta os formatos 128×32, 128×48, 132×64 e 240×64.
Módulos COG verificados na plataforma








COG ou COB?
COG vence em espessura, peso e — em volume — custo unitário. COB vence em robustez mecânica, variedade de conectores e reparo/retrabalho. A comparação detalhada, incluindo quando cada construção falha, está em módulos COG vs COB LCD. Um padrão comum em nosso livro de pedidos: COG para os produtos portáteis e medidores de painel, COB para os equipamentos de trilho DIN e rack do mesmo cliente.
A interface na plataforma COG concentra-se em opções paralelas 8080 e seriais (o módulo ST7567 de 12 pinos é o design de referência); opções de vidro FSTN e DFSTN cobrem os casos de contraste e luz solar. Todo módulo COG passa por inspeção 100%, e retroiluminações LED correspondentes são fabricadas na mesma planta.
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